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從封裝結構到封裝材料詮釋陶瓷線路板

目前全球LED產業解決散熱問題無非從三個方面提升,一個是封裝結構,一個是封裝材料,還有就是散熱基板。只有把熱量散發出去才能解決根本問題。
作者:admin發表于:2017-08-23

2022年RF功率半導體市場達15億美元 16-22年間CAGR達9.8%

據悉,隨著電信運營商投入的減少,射頻功率半導體市場在2015年和2016年縮水之后, 2016年至2222年該市場(3W以上的應用)將以9.8%的復合年均增長率(CAGR)增長
作者:admin發表于:2017-08-23

全球十大IC設計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂?

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院公布的2017年全球十大IC設計公司Q2營收與排名的榜單顯示,聯發科營收衰退較大達19.9%,其次是Marvell衰退0.8%,其余八大IC設計公司,營收均出現增長之勢。
作者:admin發表于:2017-08-23

PCB行業競爭格局分散 大陸產值增速最快

作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件,印刷電路板的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性,而且影響系統產品整體競爭力,因此被稱為“電子系統產品之母”。印刷電路板產業的發展水平一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。
作者:admin發表于:2017-08-17

“雙芯”閃耀向高端進軍 展訊5G時代要追上世界步伐

芯片是手機等智能終端產品的核心所在,展訊通信有限公司作為行業三強及國產芯片代表性企業廣受業內關注,因此于8月15日舉辦的“芯無止境·智存高遠”2017展訊全球合作伙伴大會匯聚了電子行業產業鏈上下游企業的目光。
作者:admin發表于:2017-08-17

憑借華潤微/長電科技鶴立雞群的無錫,在集成電路熱潮下地位難保?

在我國集成電路熱潮中,多數二線城市半導體產業萌芽并崛起,實力不斷增強。恰是這股熱潮,無錫在二線城市中由“鶴立雞群”變得大眾化,吸睛度有所下降。
作者:admin發表于:2017-08-17

奧寶攜手日本PCB制造行業 打造優質PCB量產解決方案

隨著智能手機技術創新步伐的加快,以及車載電子元件數量的持續增長,采用先進生產技術和工藝制作的先進印刷電路板也成為大勢所趨。除了高精度精細線路所需的工藝技術外,先進的生產解決方案、可以實現更高生產效率和良率最大化的檢測與自動成形,都是制造新一代PCB不可或缺的技術。
作者:admin發表于:2017-08-08

有望成為半導體市場領導者 國內IC產業核心供應商知多少

隨著“智能化”概念的深入人心,國人日益認識到芯片產業的重要性。因此為擺脫“缺芯之痛”,我國從政策和資本兩方面出發大力建設國內半導體產業鏈,全力向自主替代方向奔跑。
作者:admin發表于:2017-08-08

建軍90載 軍工半導體企業盤點

2017年7月30日,為慶祝中國人民解放軍建軍90周年,朱日和訓練基地舉行了閱兵,展示了我國強大的軍力和先進的技術。這其中自然離不開軍工半導體產業的支持。
作者:admin發表于:2017-08-01

AI驅動芯片行業洗牌 半導體世界秩序正在被顛覆

人工智能、云計算、大數據和物聯網,加上移動端的比例大幅增加,這些因素都在改寫半導體行業的“社會等級”。這種秩序的重組,觀察起來將十分有趣。
作者:admin發表于:2017-08-01
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